昨年11月に東京にてセミナーを開催しましたが、大阪での開催も多くのお声をいただきましたので、約4年ぶりに大阪でセミナーを開催させていただきます。
ご参加について、詳細は下記をご確認ください↓↓
－ボンドセミナー 大阪会場－
■日 時
2023年3月28日 （火） 13：00～17：00（会場12：30）
■場 所
新大阪セミナーオフィス 会議室O-1
大阪市東淀川区中島 1-20-14 東口ステーションビル３F
JR新大阪駅 東口から出て徒歩1分
■受講料
￥5,000
★ご参加の方には、N7000＋ボンドを次回ご注文時にプレゼント
※料金はお1人様毎に頂戴します
■定 員
先着 20 名
■テーマ
ボンドセミナー
講師：中央樹脂ケミカル株式会社 新井 氏
基本的なボンド・プライマーに関する知識から、実践においてのお悩み相談
■お申込みはこちらから
皆様奮ってご参加ください！
お申込みをお待ちしております。
(株)昴 営業部
